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	[반도체조립공정특허연구회] 신규심사관 심사기준 - 사례 연계 스터디 총 9회 게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 9 신규심사관 심사기준 - 사례 연계 스터디 총 9회 일시 2023.06.21. 일시 2023.06.28. 일시 2023.07.12. 일시 2023.07.19. 일시 2023.08.02. 일시 2023.08.09. 일시 2023.08.30. 일시&...
	[반도체조립공정특허연구회] 24년 3월 연구회 사진 1 게시판 앨범 댓글수 0 조회수 194 null
	[반도체조립공정특허연구회] 24년 3월 연구회 단체 사진 2 게시판 앨범 댓글수 0 조회수 195 null
	[반도체조립공정특허연구회] 반도체 패키징 기술 심사관 신기술 교육 (2024.03.05) 게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 8 2024년 3월 5일에 국제지식재산연수원에서 반도체 패키징 기술이라는 주제로 심사관 신기술 교육이 있었습니다. 교육내용은 첨부된 한글파일에서 확인 가능합니다.
	[반도체조립공정특허연구회] 반도체 후공정 기술의 대내.외 환경 게시판 일반게시판 댓글수 0 조회수 12 1. 반도체 제품의 수율 증대 및 성능 향상을 위해 여러 칩을 엮어 하나의 제품으로 포장하는 반도체 후공정 기술의 중요성 증대 - 시장 규모는 연평균 4.6%씩 성장하여 '26년 2,066억 달러 전망 - 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 수조원 규모의 투자