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연구회 소개

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연구회 소개

ㅁ 인사말씀

 

안녕하십니까?

 

특허청 반도체조립공정특허연구회 홈페이지 방문을 환영합니다.

 

반도체조립공정특허연구회는 반도체 패키징, 반도체 성능·시험 검사, 인쇄회로기판 등, 반도체 후공정 기술 분야를 특허 등 지식재산권으로 선도하고자 창립되었습니다.

 

 특허청 심사관, 유관부처 공무원, 학계, 산업계, 특허관련 공공기관 등 반도체조립공정 분야 전문가가 모여 산,학,연의 연구개발 및 기술혁신과 정부 정책 수립을 위한 온, 오프라인 토론의 장을 제공하고 있습니다. 또한, 연구회 홈페이지를 통해 반도체 패키지, 반도체 시험 및 인쇄회로기판 등 첨단 기술에 대한 특허정보와 기술동향 자료를 공유하고 있습니다.

 

 반도체조립공정특허연구회는 앞으로 지식재산권의 올바른 이해와 귀중한 권리의 보호를 통하여 우리나라 반도체조립공정 분야 기업의 국제경쟁력을 강화하는데 도움이 되고자 합니다.

 

감사합니다.

 

            반도체조립공정특허연구회 회장 임현석(반도체조립공정심사과장)

 

 

ㅁ 연구회 운영 전략 및 추진 과제

 

 

 

ㅁ 연구회 기술 분야

 

분야 주요기술
반도체 패키징

Dual in-line package

Quad flat package

Ball grid array

Wafer-level packaging

System-in-packaging

Through-silicon via

Multi-chip module

3D integrated circuit

반도체 시험

Functional tesing

Parametric testing

Reliability testing

Burn-in testing

Structural testing

Thermal testing

Electrical testing

Environmental testing

In-circuit testing

Probe

인쇄회로기판

Mounting surface

Interconnection

Singal transmission

Power distribution

Mechanical support

Heat dissipation