차세대반도체연구회

기술동향자료실

공지사항목록
번호	제목	글쓴이	날짜	조회
238	미 정부 새 라이선스 정책 덕분에 특허소송 23% 감소	관리자	2014.11.19	2282
237	삼성전자, 미국 엔비디아 상대로 맞소송	관리자	2014.11.19	2331
236	LG전자, 캐나다 특허괴물 '와이랜'에 또 피소...	관리자	2014.10.23	2306
235	[날개 단 반도체]20나노에서 10나노로, 2D에서 3D로…...	관리자	2014.10.23	2190
234	IBM, 적자에 허덕이던 반도체 매각	관리자	2014.10.23	2046
233	식을줄 모르는 IT특허 大戰…발목 잡거나 협력하거나	관리자	2014.09.17	2095
232	특허전쟁 끝나자 시작된 애플의 ‘삼성앓이’	관리자	2014.09.17	1849
231	서울반도체, 1만개 특허로 日업체 견제뚫고 60개국 수...	관리자	2014.09.17	2016
230	‘3D 반도체 증산’ 장비 시장 훈풍… 매출액 큰 폭 증...	관리자	2014.09.17	1894
229	국내 연구진, '꿈의 소재' 그래핀 상용화 길 ...	관리자	2014.08.11	1789
228	불황에도 사상 최대 실적 눈앞...1등 장비 업체의 힘	관리자	2014.07.17	1872
227	삼성ㆍ하이닉스 낸드플래시 점유율 합계 50%	관리자	2014.07.17	1888
226	어플라이드, 3D 반도체용 CMP·CVD 장비 출시	관리자	2014.07.17	1898
225	제너셈, 반도체칩 메탈코팅용 픽앤플레이스 장비 개발...	관리자	2014.07.17	1813
224	"반도체 특허괴물 타도" 한목소리	관리자	2014.06.02	1758
223	반도체·디스플레이 시장서 소재-장비 협업이 사업 성...	관리자	2014.05.21	1812
222	2014년 1분기 성장률 상위 반도체 업체는…	관리자	2014.05.21	1800
221	전기硏, 1천200V급 탄화규소 전력반도체 첫 상용개발	관리자	2014.03.15	1988
220	스마트기기 휘는 기술의 진화, 다음은 반도체…“삼성...	관리자	2014.03.15	1993
219	‘꿈의 신소재’ 그래핀, 반도체 활용 가능성 열려 (U...	관리자	2013.12.19	2121
218	테크윙, 비메모리 반도체 검사장비 첫 양산	관리자	2013.12.19	2409
217	에스티아이, 반도체 후공정 패키징 장비 국산화	김한수	2013.10.15	2862
216	美·日 반도체장비 '공룡'..韓에 어떤 영향 미...	김한수	2013.10.15	2293
215	삼성, AP 점유율 가까스로 `톱5`	김한수	2013.10.15	2526
214	SK하이닉스, '플라즈마 도핑기' 국산화 성공	관리자	2013.08.26	2442

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

GNB

연구회정보

나의 활동

카테고리

연구회 태그

카운터

기술동향자료실

차세대반도체연구회

GNB

연구회정보

나의 활동

카테고리

연구회 태그

신규태그 전체보기

인기태그 전체보기

카운터

기술동향자료실