생산기술특허연구회

최근 2∼3년간 국제 원자재 가격이 급격하게 상승하면서 원가 부담을 극복하기 위한 부품·소재 업체들의 노력이 눈물겹다. 큰 기업들은 선물 거래 등을 통한 위험을 분산하는 한편 기술 융합을 통한 생산성 향상에 적극적이다. 중소 업체들은 품질을 유지하면서 원자재 구성비를 조정하는 등 제품 혁신으로 대응하고 있다. 인쇄회로기판(PCB), 광케이블 등에 주로 쓰이는 구리(Cu)의 경우 런던금속거래소(LME) 1월 거래가격으로 2년간 46.5% 상승했다. 또 전자 부품 접착을 위한 무연솔더의 주재료인 주석(Sn)도 같은 기간동안 123%나 급등했다. ◇대기업들 “생산성을 높여라”=통신·전력용 광케이블을 생산하는 LS전선(대표 구자열)은 주 원자재인 구리 가격 상승에 기술 융합으로 대응했다. 이 회사가 전사적 연구개발기법으로 추진하고 있는 ‘트리즈 활동’이 그것. LS전선은 전선을 비롯해 통신, 고분자, 기계 등 다양한 분야에 걸쳐 보유하고 있는 기술들을 융합해 원가 경쟁력을 갖추고 있다. 최근 전선 내부 절연체 개발에 기계 절단 기술을 접목, 품질 향상은 물론 원가를 절감할 수 있는 제품도 개발했다. 이 회사 관계자는 “국제 원자재 가격 상승에 최우선적으로는 환 헷징과 구매 프로세스 혁신으로 대응한다”라면서도 “LG전자·LG화학 등과 네트워크를 형성, 각사가 보유한 기술의 융합을 통해 원가 절감을 상시적으로 추진중”이라고 밝혔다. 일진소재산업(대표 김윤근)도 내부 생산성 향상 활동인 TPM(Total Production Management)를 통해 원가 절감에 나섰다. 구리를 가공해 PCB용 전해동박을 만드는 이 업체는 생산현장에서 불필요한 공정을 없애 설비 투자비를 줄이고 있다. ◇중소업체 “기술 혁신이 대안”=자금력이 떨어지는 중소업체들은 원자재 사용 조성을 바꾸거나 품질 향상으로 대응했다. PCB 및 반도체 부품 접합용 무연솔더를 생산하는 에코조인(대표 고명완)은 원자재 비용의 50% 정도를 차지하는 은(Ag) 조성을 낮춘 제품을 개발해 원가 절감에 성공했다. 2006년부터 납(Pb)을 제거한 사용이 의무화된 무연솔더의 구성은 통상 주석 96.5%, 은 3%, 구리 0.5%이다. 그러나 올들어 은의 가격이 ㎏당 505달러 선까지 올라 원자재에서 차지하는 비용이 50% 선까지 높아지자, 에코조인은 은의 조성을 0.3%까지 낮춘 무연솔더를 개발했다. 40%에 가까운 원가 절감 효과를 거뒀다. 고명완 에코조인 사장은 “은의 비율 변화에 따라 부품 접합에 필요한 열은 높아졌지만 PCB 부품과 기판의 내열성이 향상돼 활용에 문제 없다”며 “원자재 가격 부담을 상쇄할 수 있는 제품으로 도입이 크게 확대될 것”이라고 말했다. PCB 표면처리 약품을 생산하는 케이피엠테크(대표 채창근)도 무전해도금 방식의 제품 업그레이드를 통해 니켈 가격 상승에 대비했다. 채창근 사장은 “PCB 제조 물량은 크게 늘어나지 않는 상황에서 니켈, 금 등 PCB 표면 도금에 쓰이는 기초 원자재 가격이 크게 올라 이중고를 겪는다”라며 “무전해도금 등 원가를 절감할 수 있는 기술 향상이 현재로선 유일한 탈출구”라고 말했다. 양종석기자@전자신문, jsyang@etnews.co.kr