생산기술특허연구회

‘2008 국제전자회로산업전’에서는 인쇄회로기판(PCB) 관련 신제품·신기술이 관람객들의 이목을 끌었다. 할로겐을 쓰지 않은 제품들이 잇따라 선보여, PCB업계에도 친환경 바람이 불고 있음을 보여줬다. 삼성전기는 전통적인 PCB와 달리 동박적층판(CCL)이 필요없는 코어리스(coreless) PCB라는 신기술을 선보였다. 기판이 얇아지면서 회로집적도가 높아져, 모바일인터넷디바이스(MID)에 응용 가능하다는 것이 회사 측의 설명이다. LG전자는 D램 반도체 실장형 BoC(Board on Chip) 신제품을 출품했다. 0.25mm의 얇은 두께에 할로겐을 쓰지 않고 갈륨을 소재로 한 것이 특징이다. 두산은 광PCB를 들고 나왔는데 4채널에 5Gbps 속도를 지원, 이미지를 위한 데이터 전송 속도가 빠른 신기술을 선보였다. 두산은 열에 강하고 회로 동작이 우수한 메탈 CCL도 전시했는데, 이 제품은 할로겐을 쓰지 않는다. LED BLU와 IC 패키지 등 열이 많이 발생하는 제품에 사용할 수 있다. SKC는 코오롱과 합작회사를 설립하기로 한 연성PCB 소재인 폴리이미드(PI)필름 전문관을 설치, 다양한 제품과 응용 제품들을 선보였다. 설성인기자@전자신문, siseol@etnews.co.kr