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반도체용 CMP

글쓴이 관리자 작성일 2007.06.21 00:00 조회수 2070 추천 0 스크랩 0
제1장 서론 1 제2장 기술동향 및 전망 1. 기술의 개요 2. CMP 장치의 기본구성 3. 기술의 특성 4. CMP 기술의 연구개발 동향 제3장 기술특허정보 분석 1. 분석의 범위 및 방법 2. 국내 특허동향 3. 해외 특허동향 가. 미국 나. 일본 4. 비교분석 5. 특허 비교 분석 제4장 시장동향 및 전망 1. 해외 시장 동향 가. 시장 규모 나. 업체 동향 2. 국내 시장 동향 가. 시장 규모 나. 업체동향 3. 수요 예측 및 전망 제5장 결론 <참고문헌> *출처 : 부품소재종합정보망, 출처: 특허청 KMS, 심병로
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