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반도체용 CMP |
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글쓴이 관리자 2007.06.21 00:00 | 조회수 2070 0 스크랩 0 |
제1장 서론 1
제2장 기술동향 및 전망
1. 기술의 개요
2. CMP 장치의 기본구성
3. 기술의 특성
4. CMP 기술의 연구개발 동향
제3장 기술특허정보 분석
1. 분석의 범위 및 방법
2. 국내 특허동향
3. 해외 특허동향
가. 미국
나. 일본
4. 비교분석
5. 특허 비교 분석
제4장 시장동향 및 전망
1. 해외 시장 동향
가. 시장 규모
나. 업체 동향
2. 국내 시장 동향
가. 시장 규모
나. 업체동향
3. 수요 예측 및 전망
제5장 결론
<참고문헌>
*출처 : 부품소재종합정보망, 출처: 특허청 KMS, 심병로
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