직무발명연구회

○ 국내 우수 반도체설계기술의 공개적인 발굴 및 연구 분위기 확산을 위해 특허청이 시행하고 있는 「반도체설계 공모전」의 훈격이 격상되어 최고상인 대상이 국무총리상에서 대통령상으로 조정되었다. ○ 특허청 관계자에 의하면 올해 열리는 「제6회 반도체설계 공모전」의 상훈이 대통령상 1점 신설, 산업자원부장관상 1점 증가함에 따라 전체 시상규모는 대통령상 1점, 국무총리상 1점, 산업자원부장관상 2점, 특허청장상 5점으로 확정되었다. ○ 올해로 여섯 번째를 맞이하는「반도체설계 공모전」은 비메모리 반도체분야의 설계기술을 향상시키고 설계인력 저변 확대를 도모하기 위하여 2000년에 산업자원부장관상으로 시작하였으며, 2002년에는 비메모리 반도체분야의 기술 중요성이 높아지면서 훈격이 국무총리상으로 격상된바 있다. ○ 지난 4월 29일 마감한 금년도 공모전 신청서접수결과에 따르면 응모팀수는 지난해에 비해 150% 증가한 48개팀이고, 응모팀의 신청자는 대학의 전임강사 이상이 4팀, 기업·연구소의 선임연구원 이상이 8팀이 참여하여 최근 SoC(System on a Chip：컴퓨터의 주요 기능을 탑재한 칩) 기술에 대한 인식확산과 비메모리 반도체분야의 R&D 비중이 확대되고 있는 현실을 그대로 반영한 것으로 보여진다. ○ 이번에 응모한 팀들은 8월 12일(금)까지 설계결과물을 제출하고, 총 18명의 반도체설계분야 전문가로 구성된 심사위원회의 심사를 거쳐 11월 초에 시상식이 있을 예정이다. ○ 반도체설계결과물인 SIP(Semiconductor Intellectual Property, 반도체설계재산)는 그 시장규모가 2003년 10억 2천만불에서 2004년에 12억 3천만불로 21% 성장하였으며, 미국, 영국 등 기술선진국의 주요 기업들이 반도체분야 차세대 전략사업으로 선정하여 기술개발과 시장쟁탈전에서 주도권을 잡기위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 기술분야이다.