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반도체 전문심사관이 직접 작성한 반도체 제조장비·부품 해설집 - 전(前)공정 편 -
담당부서
반도체제조장비심사팀
연락처
042-481-8775
분류
기타
작성일
2026-07-03
조회수
3396
Chapter 1. 반도체 FAB에 사용되는 공통 장비·부품

1. 반도체 FAB 구조

가. 물류 장비·부품

나. PCS_펌프 장비·부품

다. PCS_냉각장치, 배기장치 장비·부품

 

Chapter 2. 반도체 전공정(8대 공정) 개요

1. 박막 가공 공정

2. 산화/열처리, 박막 형성 및 이온 주입 공정

 

Chapter 3. 8대 공정에 사용되는 장비·부품

1. Cleaning 공정에 사용되는 장비·부품

2. Diffusion 공정에 사용되는 장비·부품

3. CVD 공정에 사용되는 장비·부품

4. PVD 공정에 사용되는 장비·부품

5. CMP 공정에 사용되는 장비·부품

6. Photo 공정에 사용되는 장비·부품

7. Etch 공정에 사용되는 장비·부품

8. IMP 공정에 사용되는 장비·부품

 
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