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특허심사2국 - 메인페이지: 특허청의 각 부서와 기관에 대해 자세히 안내해 드립니다.
류동현 특허심사 2국장

부서장 : 류동현 특허심사 2국장


전화번호 : 042-481-5844

가공시스템심사과 소개

소개

금속의 소성가공, 용접, 절단, 솔더링, 방전가공, 프레스가공 및 플라스틱 성형가공, 기능성 코팅조성물 가공 및 컴퓨터, 정보처리기기의 입출력 관련 장치, 제어 분야의 특허·실용신안·PCT에 관한 심사, 심사자료 정비 및 기술동향 조사업무를 수행

과명 파트명 심사 분야
가공시스템
심사과
복합가공 컴퓨터 입력 장치 : 컴퓨터로 처리할 수 있는 형식으로 전송된 데이터를 변환하는 입력기구(마우스, 터치펜, 터치패널, 스타일러스펜, 지문인식입력장치 등)
코팅 조성물 : 셀룰로오스, 고무, 고분자 화합물 등을 사용한 기능성 도장을 위한 피복(코팅) 조성물 (자동차도료)
플라스틱 가공 : 플라스틱 성형하는 방법 및 이를 위한 장치에 관한 기술(3D프린팅, 필름, 플라스틱 용기, 파이프, 펠렛화 장치)
용접 : 이종 또는 동종의 모재를 납땜 및 용접하는 방법과 장치에 관한 기술(인두, 납땜 장치, 가스용접 장치, 아크용접 장치)
고분자가공 고분자 가공 : 고분자를 성형하는 방법 및 이를 위한 장치에 관한 기술(필름, 시트, 파이프, 타이어, 사출금형장치, 가황기)
코팅 조성물 : 잉크조성물, 고분자 화합물 기재의 피복 조성물(인쇄 필기 디스플레이용 잉크, 전자파 방지 코팅액, 페인트 등)
제지 : 제지 원료에서 완성품 제조까지 기술 분야 특히, 펄프 조성물 (벽지, 한지)
금속가공 소성가공 : 금속의 소성(탄성 한계 이상으로 변형)을 이용한 가공 방법(볼트, 스프링, 칼, 식기류, 환봉, 형강, 관, 철판)
용접, 절단, 솔더링 : 용접, 절단, 솔더링(납땜)을 위한 장치, 용접 방법(각종 용접기, 유도가열기, 용접 구조물, 솔더링 재료, 용접 보조용품)
방전가공 : 가공액 중에서, 가공 전극과 공작물과의 사이에 단속적으로 방전시켜, 가공전극과 같은 단면의 형상을 공작물에 전사, 가공하는 방법(와이어컷 방전가공)
프레스 : 금속판에 압축력을 가하여 소성변형시켜 여러 모양으로 제작하는 가공방법(프레스 구동 장치, 금형 장치, 소재이송 장치, 소재 압축 장치 등)
데이터입출력 컴퓨터입출력장치 : 표시장치, 화상형성 장치로의 출력 방법(디스플레이, 프린터, 스캐너, 플로터)
포인팅디바이스 : 입력장치의 위치를 신호로 변환하는 장치(터치패드, 터치펜, 마우스 등)
그래픽유저인터페이스 : 제스처 입력장치 및 입력방법(스마트폰의 터치, 드래그 등 동작을 통한 입력제어)

특허분류표

특허심사2국_특허분류표(IPC_CPC).hwp 파일 다운로드특허심사2국_특허분류표(IPC_CPC).hwp

직원안내

Fax : 042-472-3472
소속/부서 직급 성명 전화번호 담당업무
가공시스템심사과 수석심사관 홍성의 042-481-5524 [현 담당분야] IPC[B23K(용접)] CPC[B23K(용접)] TC[B0350(용접)] 심사 [협업심사 가능분야] (전공학과) 재료공학과 (과거심사분야) IPC[H01L(반도체)] (연구경력) 반도체광소자 제작
가공시스템심사과 책임심사관 김계숙 042-481-3370 [현 담당분야] IPC[C09D(코팅 조성물 및 잉크 조성물),CPC[C09D(코팅 조성물)], TC[C0820(코팅조성물)] 심사 (과거심사분야) IPC[C08L(고분자화합물의 조성물),C08K(무기 또는 비고분자 유기물질배합성분의 사용)]
가공시스템심사과 책임심사관 김종기 042-481-8301 [현 담당분야] 스마트 단말기의 사용자 인터페이스(G06F) [협력심사 가능분야]메모리 분야
가공시스템심사과 책임심사관 박세영 042-481-5526 [현담당분야] B29B,B29C특허,실용신안심사
가공시스템심사과 책임심사관 박환수 042-481-5837 B23K10 ~ 25 (용접_저항,마찰교반) B21C(판, 선, 봉, 관, 프로파일의 제조)
가공시스템심사과 책임심사관 신현상 042-481-8514 [현 담당분야] IPC[G06F 3/12~3/13, 3/033(프린터,터치펜 인터페이스], CPC[G06F 3/12 3/033(프린터, 터치펜 인터페이스)], TC[G0460(컴퓨터입출력장치)] 심사 [협력심사 가능분야]컴퓨터 인터페이스 분야 (전공학과) 컴퓨터과학과 (과거심사분야) IPC[G06Q(전자상거래 분야) (논문제목)없음 (연구경력)없음 (자격증)CISSP
가공시스템심사과 책임심사관 강창수 042-481-3413 [현 담당분야] IPC B21D 7-28(소성가공) CPC B21D 7-28(소성 가공) [협력심사 가능분야]건설재료 및 시공전반 [전공학과]건축공학과 [과거심사분야]IPC B28D(석재 가공) [논문제목]철근 부식 및 콘크리트 탄산화 [연구경력]장수명 공동주택 및 건설 폐기물 [자격증]건축시공기술사, 건축기사, 콘크리트기사, 한자 2급
가공시스템심사과 책임심사관 김영훈 042-481-3387 [현담당분야] IPC[B21D(금속판,금속관 가공), B30B(프레스)] TC [B0290(금속가공), B0470(프레스)] CPC[B21D(금속판,금속관 가공), B30B(프레스)] [협업심사 가능분야] (과거심사분야) IPC[B23C(밀링)]
가공시스템심사과 책임심사관 임지환 042-481-3337 [현 담당분야] IPC [G06F(컴퓨터 입출력장치)], CPC [G06F(컴퓨터 입출력장치)], TC [G0460(컴퓨터 입출력장치)] 심사 [협업심사 가능분야] (전공학과) 컴퓨터공학 (과거심사분야) IPC[G06F15(데이터 프로세싱), H01L9(비밀통신, 키분배)]
가공시스템심사과 선임심사관 박인화 042-481-5722 [현 담당분야] G06F 3/02,023,027,0488
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