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특허심사2국 - 메인페이지: 특허청의 각 부서와 기관에 대해 자세히 안내해 드립니다.
류동현 특허심사 2국장

부서장 : 류동현 특허심사 2국장


전화번호 : 042-481-5844

반도체심사과 소개

소개

반도체 제조공정 및 장비관련으로 배선증착공정, 집적공정, 노광공정, 에칭공정, 포토레지스트, 마스크재료, 식각조성물, 세정제 분야의 특허·실용신안·PCT에 관한 심사, 심사자료 정비 및 기술동향 조사업무를 수행

과명 파트명 심사 분야
반도체
심사과
에칭 플라즈마 에칭 : 가스 플라즈마에 의한 반도체 집적회로의 미세 패턴 에칭장치 및 방법(이온 에칭, 전해 에칭, 마스크 사용 에칭) 
물리/화학 에칭, 세정 : 반도체 표면의 물리적 형상 변환 및 반도체 표면의 오염물질을 제거하는 세척방법(산화막 제거, 습식세정, 건식세정)
연마 절단 : 반도체 표면의 기계, 화학, 전기적 처리 방법(스퍼터링, 진공증착, 액상증착, 절단, 폴리싱)
집적회로 장치 : 트랜지스터 및 복수의 집적회로를 기판에 조합하는 장치(바이폴라와 전계효과 관련의 조합, 바이폴라와 MOS관련의 조합, 절연게이트, PN접합, 전하전달 장치, 전위장벽)
증착 반도체 장치 : 반도체 물질의 증착(에피텍셜 성장, 화학적 증착), 전극 제조, 절연층 형성, 리드 또는 다른 도전부재의 부착, 도우핑 물질(불순물질), 열압착식 본딩,   
제조 또는 처리중의 시험이나 측정
제조 또는 처리중의 이송장치
노광 반도체 제조 또는 처리장치(반도체노광장치, 기판처리장치, 리소그래피 장치, 임프린트 장치, 반응챔버 등)
재료 포토레지스트(감광재료) : 반도체장치의 제조를 위한 패턴 형성용 재료 마스크, 포토-마스크, 레티클(reticle), 마스크 블랭크(mask blank), 페리클(pellicle) 및 노광장치 : 반도체장치의 제조를 위한 패턴 형성용 장치 

특허분류표

특허심사2국_특허분류표(IPC_CPC).hwp 파일 다운로드특허심사2국_특허분류표(IPC_CPC).hwp

직원안내

Fax : 042-472-3534
소속/부서 직급 성명 전화번호 담당업무
반도체심사과 책임심사관 박부식 042-481-5962
반도체심사과 책임심사관 이석주 042-481-8377 [현 담당분야] IPC,CPC: H01L 23/00 ~ 23/10, H01L 23/13 ~ 23/473 (반도체 패키지,기판) [협업심사 가능 분야] (전공학과) 물리학 (반도체 물리) (과거심사분야) H01L 21/208~268, H01L 21/334~339(이온주입,스퍼터링), G06F 15(클라우드 시스템) (논문 제목) 코발트가 첨가된 첨정석 결정의 결정장과 광학적 특성에 관한 연구 (연구경력) 화합물반도체 성장 및 물성연구, NAND 플래시메모리 회로설계
반도체심사과 책임심사관 이흥재 042-481-8305 [현 담당분야] IPC[G03F(감광성 재료)] 심사
반도체심사과 책임심사관 정구원 042-481-8135 [현 담당분야] IPC[H01L23(반도체 리드, 단자배열, 전기적 배열)], CPC[H01L23(반도체 리드, 단자배열, 전기적 배열)], TC[H0129(반도체 세부(단자배열,본딩))] 심사
반도체심사과 책임심사관 정성용 042-481-8623 G03F 심사
반도체심사과 책임심사관 오순영 042-481-8685 H01L 21/304 일부 H01L 21/308 H01L/3065
반도체심사과 책임심사관 홍종선 042-481-8682 [협업심사 가능분야] (전공학과) 전자공학과 (과거심사분야) IPC[H01L21/66(반도체 측정 검사)] (논문제목) 해마 시냅스를 이용한 적응적 내용 기반 영상 검색 및 질의 기법에 관한 연구 (연구 경력) Main memory 및 moblile memory(DRAM) 제품 개발
반도체심사과 선임심사관 김진우 042-481-5457 [현 담당분야] IPC [H01L 21/82~8238(집적회로), H01L 21/334~339(전계효과 트랜지스터)] [협업심사 가능분야] (전공학과) 전자공학과 (과거심사분야) 없음
반도체심사과 선임심사관 박지영 042-481-8394 [현 담당분야] IPC[G03F(감광성 재료)], CPC[G03F(감광성 재료)]심사 [협업심사 가능분야] (전공학과)고분자 재료 (과거심사분야) 올레핀 중합체, 포토레지스트 (논문제목) 차세대 포토레지스트 재료 (연구경력) 포토레지스트, 컬러필터재료
반도체심사과 선임심사관 이정은 042-481-3332
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