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특허심사2국 - 메인페이지: 특허청의 각 부서와 기관에 대해 자세히 안내해 드립니다.
류동현 특허심사 2국장

부서장 : 류동현 특허심사 2국장


전화번호 : 042-481-5844

반도체심사과 소개

소개

반도체 제조공정 및 장비관련으로 배선증착공정, 집적공정, 노광공정, 에칭공정, 포토레지스트, 마스크재료, 식각조성물, 세정제 분야의 특허·실용신안·PCT에 관한 심사, 심사자료 정비 및 기술동향 조사업무를 수행

과명 파트명 심사 분야
반도체
심사과
에칭 플라즈마 에칭 : 가스 플라즈마에 의한 반도체 집적회로의 미세 패턴 에칭장치 및 방법(이온 에칭, 전해 에칭, 마스크 사용 에칭) 
물리/화학 에칭, 세정 : 반도체 표면의 물리적 형상 변환 및 반도체 표면의 오염물질을 제거하는 세척방법(산화막 제거, 습식세정, 건식세정)
연마 절단 : 반도체 표면의 기계, 화학, 전기적 처리 방법(스퍼터링, 진공증착, 액상증착, 절단, 폴리싱)
집적회로 장치 : 트랜지스터 및 복수의 집적회로를 기판에 조합하는 장치(바이폴라와 전계효과 관련의 조합, 바이폴라와 MOS관련의 조합, 절연게이트, PN접합, 전하전달 장치, 전위장벽)
증착 반도체 장치 : 반도체 물질의 증착(에피텍셜 성장, 화학적 증착), 전극 제조, 절연층 형성, 리드 또는 다른 도전부재의 부착, 도우핑 물질(불순물질), 열압착식 본딩,   
제조 또는 처리중의 시험이나 측정
제조 또는 처리중의 이송장치
노광 반도체 제조 또는 처리장치(반도체노광장치, 기판처리장치, 리소그래피 장치, 임프린트 장치, 반응챔버 등)
재료 포토레지스트(감광재료) : 반도체장치의 제조를 위한 패턴 형성용 재료 마스크, 포토-마스크, 레티클(reticle), 마스크 블랭크(mask blank), 페리클(pellicle) 및 노광장치 : 반도체장치의 제조를 위한 패턴 형성용 장치 

특허분류표

특허심사2국_특허분류표(IPC_CPC).hwp 파일 다운로드특허심사2국_특허분류표(IPC_CPC).hwp

직원안내

Fax : 042-472-3534
소속/부서 직급 성명 전화번호 담당업무
반도체심사과 반도체심사과장 곽준영 042-481-5950 심사과장
반도체심사과 특허팀장 강병섭 042-481-5785 [현 담당분야] IPC[H01L(반도체 증착)], CPC[H01L(반도체 증착)], TC[H0123-0125(반도체 증착, 처리)] 심사 [협업심사 가능분야] (전공학과)전기공학 (과거심사분야) IPC[H01J(표시패널), H01M(전지)
반도체심사과 특허팀장 김은래 042-481-5724 노광공정파트장 H01L21/67(반도체 이송장치, 기판처리장치)
반도체심사과 특허팀장 윤성주 042-481-8290
반도체심사과 특허팀장 김정진 042-481-5436
반도체심사과 수석심사관 계원호 042-481-8375 [현 담당분야] H01L 21/027 반도체 노광장비 및 노광공정 심사 [협업심사 가능분야] (전공학과) 물리학과 (과거심사분야) IPC[G06Q(전자상거래 전분야)] (논문제목) 양자전기역학계에서의 질량발생과 임계현상 (연구경력) 양자암호, 양자정보, 양자재귀격화 (자격증) 정보처리기사
반도체심사과 수석심사관 김종희 042-481-5452 [과주무] [현 담당분야] CPC[H01L 21/04~2026,70~786(반도체 증착, 기판분할)], CPC[H01L 21/02~2085] [협업심사 가능분야] (전공) 반도체물리(광소자:LED,LD) (과거 심사분야) IPC [H05K 1/,3/ (PCB)] (연구경력)광통신용 반도체레이저 성장/제조, 질화물반도체 LED성장/제조 -MOCVD,MBE,PL,XRD,광소자제작 경험
반도체심사과 수석심사관 심병로 042-481-5665 [현 담당분야] H01L 21/30~3006, 21/306~30635 H01L 27/14~308 H01L 27/322, 323 (전극 제조, 전해 에칭, 광 감응 소자, 에너지 변환 소자)
반도체심사과 책임심사관 김영진 042-481-5732 [심사] H01L 21/31~21/3215, H01L 27/15~27/30
반도체심사과 책임심사관 박부식 042-481-5962
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