2017년 8월 8일, 미국 국제무역위원회는 모바일 칩셋 제조회사인 Qualcomm社가 미국 최대 IT업체인 Apple社를 특허침해로 제소한 것에 대해 조사에 착수했다고 발표하였다.
2017년 8월 14일, 미국 Donald Trump 대통령은 중국의 지식재산권 침해 행위에 대하여 미국 지식재산권의 보호를 강화할 것이라고 미국 백악관이 발표하였다.
2017년 8월 22일, 미국 무역대표부와 한국 산업통상자원부는 한·미 자유무역협정(FTA) 공동위원회 특별회기를 열고, 한·미 FTA 개정에 대해 논의하였다.
2017년 8월 23일, 후지 제록스社는 지식재산의 선사용권 입증을 위한 기술문서관리시스템을 구축하는 서비스 ‘선사용권 대응 솔루션’을 발표하고, 같은 날 서비스를 시작하였다고 IT Leaders社가 보도하였다.
2017년 9월 18일, 일본 도쿄지방법원이 지식재산 문제나 파산사건과 같은 비즈니스 관계 소송을 취급하는 부문의 연대 강화를 위해 다양한 조정을 하는 ‘법원장 대행직’을 신설하였다고 산케이 경제뉴스가 보도하였다.
2017년 9월 15일, 일본 특허청(JPO)은 중소기업을 대상으로 심사청구료 및 특허료의 감면조치를 시행한다고 발표하였다.
2017년 8월 18일, 유럽 특허청(EPO)은 단일특허의 취득, 유지 및 관리에 대한 정보를 담은 최초의 ‘단일특허지침(Unitary Patent Guide)’을 발표하였다.
2017년 9월 11일, 유럽 지식재산청(EUIPO)은 유럽경찰학교(CEPOL)와 공동으로 ‘지식재산권 온라인교육센터’를 개설하였다.
2017년 9월 7일, 영국 지식재산청(UKIPO)은 영국의 2016/17 회계연도(FY) 지식재산 범죄 및 단속 현황을 조사ㆍ정리한 ‘2016-2017 지식재산 범죄 및 집행 보고서’을 발표하였다.
2017년 8월 31일, 중국 국가지식산권국(SIPO)은 타지키스탄 경제발전무역부와 지식재산권 분야 협력 양해각서를 체결하였다.
2017년 8월 30일, 중국 상하이 지식재산권법원은 바이두社가 타 사이트의 이용자 리뷰 정보를 무단 사용한 행위를 부정경쟁 행위로 인정한 원심을 유지하는 판결을 선고하였다.
2017년 9월 18일, 중국 국가지식산권국(SIPO)은 싱가포르 지식재산청과 특허심사하이웨이(PPH) 시범 실시기간을 연장하기로 합의하였다고 발표하였다.
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, G06F3/14,H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
NEG(일본), Corning(미국 |
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
Toppan(일본),DNP(일본) |
|
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Merck(독일),Chisso(일본) |
|
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본),BOE-CT(중국), Coretronic(대만),Foxconn(대만) |
|
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
|
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본),AMAT(미국),Ulvac(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) | |
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본),Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국), UDC(미국) |
|
봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | |
구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | |
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) |
장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H04M3/*, H04R7/*, H05B33/* | DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일),Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* | Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아),Azores(미국)Philips(네덜란드)XenniaTechnology(영국)MAN Roland(독일)Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* | Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본),QDvision (미국), Sciperio (미국) |
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중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
3D |
G02B27/*, G02F1/*, G06F3/*, G06F9/*, G06F17/*, G06F19/*, G06T15/*, G06T17/*, G03B35/*, G09G3/*, H04N7/*, H04N13/*, G06T1/*, G06T7/* |
Sony Pictures Entertainment(일본), Panasonic(일본), Toshiba Mobile Display(일본),NTT(일본), Provision Interactive Technologies(미국),Holografika(헝가리), LightSpace(미국),Apple(미국), |
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