2018년 8월 14일, 미국의 LED 제조회사인 Lumileds社가 중국의 LED 제조회사인 Elec-Tech International(ETI)社를 상대로 영업비밀 소송에서 승소하였다고 미국 지식재산 관련 콘텐츠 제공매체인 IPProParents가 발표하였다.
2018년 8월 9일, 미국 시장조사기관인 CB Insight社는 2018년 7월 26일에 등록된 Amzon社와 Google社의 자율주행기술 특허를 소개하였다.
2018년 8월 8일, 미국 특허상표청은 특허심판원이 개정 발명법 심판실무지침를 업데이트하여 발간했다고 발표하였다.
2018년 8월 6일, 일본 특허청은 산업구조심의회 지식재산분과 디자인제도 소위원회를 개최하여 디자인법의 개정을 위한 재검토에 대해 논의하였으며 이에 대한 의견을 수렴한다고 발표하였다.
2018년 8월 14일, 일본 변리사회는 변리사와 변리사 업무에 대한 인지도 향상을 위한 특설 웹사이트를 개설하였다고 발표하였다.
2018년 8월 30일, 일본 경제산업성은 일본 특허청이 실시하는 ‘지식재산 가속 프로그램(IP Acceleration program for Startups, IPAS)’의 대상 기업 10개社를 선정하였다고 발표하였다.
2018년 8월 10일, 네덜란드 헤이그지방법원은 리복社가 유명 MMA 선수 코너 맥그리거의 이름을 사용하는 것에 대하여 금지명령을 내렸다.
2018년 8월 31일, 프랑스 지식재산청(INPI)는 2019년 지식재산 관련 교육 프로그램의 개요와 정보가 담겨 있는 카탈로그를 발간하였다.
2018년 8월 31일, 유럽 위원회(European Council)는 영국이 브렉시트 이후의 지리적 표시제도 이슈에 관해 고려해봐야 한다고 언급하였다.
2018년 9월 3일, 중국 SPC투자유한회사는 베이징 빠리베이티엔기업관리유한회사와 진광춘을 상대로 베이징 지식재산권법원에 ‘파리바게트’ 브랜드 관련 부정경쟁 및 상표권 침해소송을 제기하였다고 IPR daily가 보도하였다.
2018년 8월 30일, 중국 광저우 지식재산권법원은 화웨이社와 삼성전자社의 특허권 침해소송에 대한 공개 심리를 개시하였다.
2018년 8월 28일, 중국 국가지식산권국은 영문 기관명을 SIPO에서 CNIPA로 변경한다고 발표하였다.
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, G06F3/14,H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
NEG(일본), Corning(미국) |
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
Toppan(일본),DNP(일본) |
|
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Merck(독일),Chisso(일본) |
|
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본),BOE-CT(중국), Coretronic(대만),Foxconn(대만) |
|
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
|
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본),AMAT(미국),Ulvac(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) | |
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본),Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국), UDC(미국) |
|
봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | |
구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | |
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) |
장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H04M3/*, H04R7/*, H05B33/* | DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일),Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* | Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아),Azores(미국)Philips(네덜란드)XenniaTechnology(영국)MAN Roland(독일)Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* | Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본),QDvision (미국), Sciperio (미국) |
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중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
3D |
G02B27/*, G02F1/*, G06F3/*, G06F9/*, G06F17/*, G06F19/*, G06T15/*, G06T17/*, G03B35/*, G09G3/*, H04N7/*, H04N13/*, G06T1/*, G06T7/* |
Sony Pictures Entertainment(일본), Panasonic(일본), Toshiba Mobile Display(일본),NTT(일본), Provision Interactive Technologies(미국),Holografika(헝가리), LightSpace(미국),Apple(미국), |
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