2023년 8월 18일, 미국 상무부(DOC)는 중국산 태양전지 및 모듈에 대한 관세를 피하기 위해 동남아시아 4개국에서 완제품을 우회 제조 및 수출한 기업을 대상으로 ‘우회 조사(Circumvention Inquiry)’1)를 실시하고 최종 결과를 발표하였다.
2023년 8월 30일, 미국 특허상표청(USPTO)은 심사관들이 상표 출원인의 ‘주소지(Domicile)’에 대한 유효성을 평가하기 위해 취해야 할 절차를 명확하게 하고자 ‘주소지 검토를 위한 심사 절차(Examination Procedures for Reviewing Domicile Addresses)’를 발표하였다.
2023년 8월 25일, 미국 국방부(DOD)는 우크라이나 군사 지원이 장기화되고 첨단 제조기술을 활용한 무기 제작이 보편화됨에 따라 민간 산업에서 개발한 무기·부품 등의 지식재산(IP)을 보호하는 방안을 검토하고 있다고 Bloomberg 통신이 보도하였다.
2023년 9월 1일, 일본 특허청(JPO)은 ‘공업소유권에 관한 절차 등의 특례에 관한 법률(이하 개정 특례법)’의 개정에 따라 ‘온라인 발송 제도’ 시스템을 개발할 것이라고 밝히며 관련 법률 내용을 정리하여 발표하였다.
2023년 9월 8일, 일본 재무성(財務省)은 2023년 상반기 전국 세관(??)에서의 위조상품 등 지식재산 침해 물품의 단속 현황을 발표하였다.
2023년 9월 8일, 일본 특허청(JPO)은 개정 디자인법(意匠法)에 의거해 새롭게 보호 대상이 된 디자인의 2023년 9월 4일까지 파악된 출원 및 등록 현황을 발표하였다.
2023년 9월 7일, 유럽연합 지식재산청(EUIPO)은 ‘디자인유로파 어워드 2023(DesignEuropa Awards 2023)’ 수상자를 발표하였다.
2023년 8월 14일, 영국 지식재산청(UKIPO)은 영국의 이익을 보호 및 증진하고 사이버 강국으로 발전하기 위해 ‘국가 사이버 전략 2022의 연간 진전 보고서(National Cyber Strategy 2022 Annual Progress Report 2022-2023)’를 발표하였다.
2023년 8월 26일, 스웨덴 통신 장비 기업 에릭슨(Ericsson)은 중국 기업 화웨이(Huawei)와 5G 기술 등에 대하여 ‘특허 크로스 라이선스 계약’을 체결하였음을 로이터(reuters) 통신이 보도하였다.
2023년 8월 18일, 중국 국가지식산권국(CNIPA) 등 5개 부처는 ‘항저우 아시안 게임 및 패럴림픽 게임의 지식재산권 보호를 위한 특별조치 개시에 관한 통지’를 발표하였다.
2023년 8월 25일, 중국 국가지식산권국(CNIPA)은 특허 개방허가(?放?可) 시범사업을 시작한 이후 나타난 성과 및 특징을 분석하여 발표하였다.
2023년 9월 1일, 중국 국가지식산권국(CNIPA)은 중국인민은행(中?人民?行) 및 국가금융감독관리총국 (?家金融?督管理?局)과 함께 국가표준인 ‘특허 평가 지침(?利??指引)’을 수립하여 국가시장 감독관리총국(?家市??督管理?局)의 최종 승인을 받았다고 발표하였다.
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 | |
---|---|---|---|---|
패널모듈 |
LCD모듈 |
G02F13/*,G09G3/3*,G06F1/16, H04B1/38,H04B1/40 |
CMO(대만), AUO(대만), Sharp(일본), TMD(일본) |
하기 업체 공통 |
부품소재 |
유리기판 |
C03B*, C03C*, C09J*, C09K* |
Corning(미국) |
JDI(일본),Semiconductor(일본), BOE(중국),CSOT(중국), Sumitomo(일본),Apple(미국), E-INk(미국),Merck(독일), Toppan(일본), NEG(일본) |
컬러필터 |
C09B*, C09D*, G02B5/*, G02F1/*, G03G7/* |
DNP(일본) |
||
액정 |
C07C*, C09K19/* |
Chisso(일본) |
||
백라이트유닛 |
G02F1/*, F21S*, H01L33/* |
Sharp(일본), Coretronic(대만), Foxconn(대만) |
||
편광판 |
C08J5/*, G02F1/* |
Toray(일본) |
||
터치센싱 |
G06F3/04, H01L27, H01L29 |
Mitsubishi(일본), Nikcon(일본),
|
||
장비 |
전공정장비 |
H01L21/*, H05B33/* |
Tokki(일본),TEL(일본), AMAT(미국),Ulvac(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | 소분류 | IPC | 업체명 | |
---|---|---|---|---|
패널모듈 |
AMOLED | G02F1*, G06F3*, G09G3*, H01L51*, H04N5*, H04N9* |
CMO(대만), Seiko Epson(일본), Sony(일본), TMD(일본), Panasonic(일본) |
JDI(일본), Semiconductor(일본), BOE(중국), CSOT(중국), Sumitomo(일본), OSLAM(독일), Applied Films(미국) Merck(독일), Toppan(일본), NovaLed(독일) UDC(미국) |
PMOLED | H05B33/*,G09G3/* | RiT(대만), Pioneer(일본), TDK(일본) |
||
부품소재 |
OLED 기판 재료 |
H01L51*,H05B38/*,G08G73/* | Kuramoto(일본), Geomatec(일본) | |
발광재료 주입및 수송재료 |
C09K11/*, C07C211/*, H01L51/*, H05B33/*, C08G61/* |
Idemitsu Kosan(일본), Kodak(미국),Sumation(일본), Toyo Ink(일본), Dow Chemical(미국) |
||
봉지재료 | H01L51/*, H01L21/*, H01L23/*, H05B33/*, C08G59/* |
Schott(독일), Dynic(미국), Nagase(일본) | ||
구동재료 | G09G3/*, H05B33/* | Solomon(홍콩) | ||
장비 |
제조장비 | H01L21/*, H05B33/* | Tokki(일본), Ulvac(일본) | |
장비부품 | B05C5/*, B05D1*, C23C*, G03F*, H01G* | DNP(일본) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이나 문의/건의 사항은 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 | |
---|---|---|---|
부품소재 |
G06F1/*, G06F3/*, G06F12/*, G06F15/*, G02F1/*, B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, C08G73/*, C08J/*, C09J7/*, C30B29/*, H01L21/*, H01L29/*, H01L33/*, H04B1/*, H03/*, H04R7/*, H05B33/* |
DuPont-Teijin Films(미국), Sumitomo Bakelite(일본), Mitsubishi Chemical(일본), Asahi Chemical(일본), Nitto chemical(일본), Kaneka(일본), DNP(일본), Fuji Photo Film(일본), Merck(독일), Idemitsu Kosan(일본), UDC(미국), Eastman Kodak(미국), E-Ink(미국), SiPix(미국) |
X-CELEPRINT(아일랜드), MC10(미국), 3M(미국), YUNGU(GU'AN)(중국), NEG(일본), Panasonic(일본), NISSHA PRINTING(일본) |
장비 |
B05C5/*, B32B27/*, C08G64/*, G08G73/*, B41J2/*, H01L21/*, H05B33/* |
Ulvac(일본), Hewlett-Packard(미국),EVG(오스트리아), Azores(미국)Philips(네덜란드) XenniaTechnology(영국) MAN Roland(독일) Fraunhofer IZM(독일)Panipol(핀란드) |
|
모듈 |
G02F1/*, G06F3/*, G09G3/*, G06F1/*, H04B1/* |
Plastic Logic(영국), Polymer Vision(네덜란드), Prime View International(대만), Fujitsu(일본), Bridgestone(일본), QDvision (미국), Sciperio (미국) |
기술분야 | 출원번호 | 출원일 | 출원인 | 발명의 명칭 | 전문 |
---|---|---|---|---|---|
장비 |
10-2019-7015860 | 2017.11.20 | 쓰리엠 | 가요성 전자 디스플레이를 위한 광학적으로 투명한 저 유전 접착제(LOW DIELECTRIC OPTICALLY CLEAR ADHESIVES FOR FLEXIBLE ELECTRONIC DISPLAY) | ![]() |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
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한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)
중분류 | IPC | 업체명 |
---|---|---|
소자 및 전사기술 |
H01L21,H01L25,H01L27,H01L33,H01L51, H05B33 |
LuxVue(미국), CREE(미국), NICHIAS(일본), Sony(일본), SAN'AN OPTOELECTRONICS(중국), Goertek(중국) |
본 특허정보의 기술분류 및 대상 기업은 한국디스플레이 산업협회의 의견을 반영하여 선정되었습니다.
특허정보에 대한 추가 요청사항이 있으며 아래의 담당자에게 연락바랍니다.
한국디스플레이 산업협회 지식재산권 담당 김정섭 대리(02-3014-5717, kjs@kdia.org)