이 누리집은 대한민국 공식 전자정부 누리집입니다.
먼저 반도체 기술 분야입니다.
첫 번째, 서울신문 보도 내용입니다.
에스케이하이닉스가 세계 최초로 321단 큐엘씨 낸드 플래시 기반 소비자용 에스에스디 피큐씨21을 양산·출하하기 시작하며, 에이아이 시대 고용량·저전력 스토리지용 300단 이상 큐엘씨 기술 상용화에 진입했습니다. 321단 포디 구조에 칩 내 독립 운영 단위를 4개에서 6개로 확대해 병렬처리 성능을 높이고, 전 세대 대비 쓰기 성능 56퍼센트, 읽기 성능 18퍼센트, 쓰기 전력 효율 23퍼센트 개선을 달성했습니다. 이번 출하를 시작으로 데이터센터용 엔터프라이즈 에스에스디와 스마트폰용 유에프에스 순차 확대가 예정되어 있습니다.
두 번째, 연합뉴스 보도 내용입니다.
대만 티에스엠씨(TSMC)가 에이아이 수요 폭증에 대응하여 내년부터 대만, 미국, 일본에 3나노 공장을 건설·확충하고 생산 능력의 선제적 확보를 통해 시장 지배력을 강화할 계획입니다. 2027년 상반기 대만 타이난 사이언스 파크에 신규 3나노 공장을 추가하고, 하반기에는 미국 애리조나 2공장에서 3나노 양산을 예정하고 있으며, 일본 구마모토 2공장은 2028년 3나노 양산이 예정되어 있습니다. 올해 자본 지출을 최대 560억 달러 규모로 대폭 상향하고, 연말 월 생산 능력을 전년 대비 40퍼센트 이상 증가한 18만 장으로 늘릴 계획입니다.
세 번째, 트렌드포스 보도 내용입니다.
인텔 파운드리가 미세 공정 경쟁력을 입증하며 세력을 확장 중인 가운데, 애플이 차세대 칩 생산을 위해 인텔의 18에이피 공정 도입을 검토하고, 구글은 인텔의 이엠아이비 첨단패키징 기술 협력을 논의 중입니다. 에이아이 수요 폭증으로 티에스엠씨 첨단패키징 공급 부족이 심화되는 상황에서, 인텔 이엠아이비가 수율 90퍼센트를 달성해 기술 신뢰성을 입증하며 공급망 다변화를 원하는 빅테크 기업들의 차선책으로 급부상했습니다. 구글 또한 자사 커스텀 칩의 성능 극대화를 위해 인텔 첨단패키징 솔루션 활용을 모색하고 있습니다.
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